AMD ha anunciado que su CEO, la Dra. Lisa Su, estará en vivo y presentará el discurso de apertura de CES 2023 el 4 de enero. El mensaje de conducción que la compañía está entregando a los asistentes y aquellos que miran desde casa es «cómo la computación adaptativa y de alto rendimiento transforma vidas al abordar los problemas más desafiantes del mundo».
AMD organizará el discurso inaugural de CES 2023 el 4 de enero: se presentarán muchos productos, incluidos Zen 4 X3D, RDNA 3 y más
AMD ha discutido en varias ocasiones que la empresa se centra en gran medida en la sostenibilidad y los niveles más altos de eficiencia tanto en la nube como en la computación de exaescala de alto rendimiento (HPE). Al igual que muchas de las principales empresas tecnológicas de la actualidad, AMD mira hacia el futuro en los juegos, la inteligencia artificial y la computación de alto rendimiento (HPC). La compañía estará presente con más de 1300 empresas que AMD considera que «subrayan cómo la tecnología es un catalizador para el cambio».
En los últimos años, la informática se ha convertido en una parte esencial y generalizada de nuestra vida diaria, ayudándonos a adaptar la forma en que trabajamos y aprendemos de forma remota, mientras nos mantiene conectados y entretenidos. Estoy entusiasmado por la oportunidad de ofrecer un discurso de apertura en CES 2023 para destacar la próxima generación de innovaciones informáticas adaptables y de alto rendimiento, y productos que ampliarán los límites de lo que es posible y desempeñarán un papel importante para ayudar a resolver nuestros desafíos más importantes.
— Dra. Lisa Su, directora ejecutiva de AMD
Junto a Su estará el presidente y director ejecutivo de John Deer, John May, en el discurso de apertura de AMD CES 2023, programado para el miércoles 4 de enero de 2023 a las 6:30 p. m. PST en el Venetian’s Palazzo Ballroom en Las Vegas, Nevada.
AMD muestra cómo la innovación creativa supera los límites de la tecnología para siempre. El poder de la Dra. Su está uniendo a las personas, y no puedo esperar a ver qué avances compartirán en la feria.
— Gary Shapiro, presidente y director ejecutivo, Consumer Technology Association (CTA)
En cuanto a lo que esperamos, se espera que AMD amplíe aún más sus líneas RDNA 3 y Zen 4 con nuevos productos como Ryzen 7000 Non-X, Ryzen 7000 X3D, RDNA 3 Mobility y GPU de escritorio. La compañía también presentará su nueva familia de CPU de movilidad Ryzen 7000, que contará con una combinación de chips nuevos y existentes, como las APU Phoenix Point y las CPU Dragon Range.
CES 2023, propiedad y producción de la CTA, se llevará a cabo en Las Vegas entre el 5 y el 8 de enero de 2023. Los medios de comunicación tendrán acceso previo al espectáculo, denominado «Media Days», que tendrá lugar dos días antes del evento oficial. del 3 al 4 de enero de 2023. Los medios, usuarios y empresas conocerán más información sobre el futuro de la tecnología, especialmente durante el próximo año. Se analizarán con más detalle las nuevas tecnologías de varias marcas globales.
CPU de movilidad AMD Ryzen:
| Nombre de familia de CPU | Punto AMD Strix | Gama Dragón de AMD | Fénix de AMD | AMD Rembrandt | AMD Cézanne | AMD Renoir | AMD Picasso | AMD Cuervo Ridge |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Marca familiar | AMD Ryzen 8000 (serie H) | AMD Ryzen 7045 (serie H) | AMD Ryzen 7040 (serie U) | AMD Ryzen 6000 AMD Ryzen 7030 |
AMD Ryzen 5000 (serie H/U) | AMD Ryzen 4000 (serie H/U) | AMD Ryzen 3000 (serie H/U) | AMD Ryzen 2000 (serie H/U) |
| Nodo de proceso | Por determinar | 5nm | 4 nm | 6nm | 7 nm | 7 nm | 12nm | 14nm |
| Arquitectura del núcleo de la CPU | Zen5 | Zen 4 | Zen 4 | Zen 3+ | Zen 3 | Zen 2 | Zen + | Zen 1 |
| Núcleos/subprocesos de CPU (máx.) | Por determinar | 16/32 | 8/16 | 8/16 | 8/16 | 8/16 | 4/8 | 4/8 |
| Caché L2 (máx.) | Por determinar | 16 MB | 4 MB | 4 MB | 4 MB | 4 MB | 2 MB | 2 MB |
| Caché L3 (máx.) | Por determinar | 32 MB | 16 MB | 16 MB | 16 MB | 8 MB | 4 MB | 4 MB |
| Relojes máximos de CPU | Por determinar | por confirmar | por confirmar | 5,0 GHz (Ryzen 9 6980HX) | 4,80 GHz (Ryzen 9 5980HX) | 4,3 GHz (Ryzen 9 4900HS) | 4,0 GHz (Ryzen 7 3750H) | 3,8 GHz (Ryzen 7 2800H) |
| Arquitectura de núcleo de GPU | RDNA 3+ iGPU | RDNA 2 6nm iGPU | RDNA 3 5nm iGPU | RDNA 2 6nm iGPU | Vega mejorado 7nm | Vega mejorado 7nm | vega 14nm | vega 14nm |
| Núcleos máximos de GPU | Por determinar | por confirmar | por confirmar | 12 CU (786 núcleos) | 8 CU (512 núcleos) | 8 CU (512 núcleos) | 10 CU (640 núcleos) | 11 CU (704 núcleos) |
| Relojes máximos de GPU | Por determinar | por confirmar | por confirmar | 2400 MHz | 2100 MHz | 1750 MHz | 1400 MHz | 1300 MHz |
| TDP (cTDP abajo/arriba) | Por determinar | 55W+ (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 15W-55W (65W cTDP) | 15 W -54 W (54 W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 12-35W (35W cTDP) | 35W-45W (65W cTDP) |
| Lanzar | 2024 | Q1 2023 | Q1 2023 | Q1 2022 | Q1 2021 | Q2 2020 | Q1 2019 | Q4 2018 |
Fuente de noticias: AMD