Samsung ha decidido dar un paso hacia la próxima generación de tecnología de embalaje a medida que la empresa inicia el trabajo de I+D para la adopción del «sustrato de vidrio» para 2026.
Samsung ve los sustratos de vidrio como el futuro del embalaje de chips y espera que se adopten dentro de dos años
La tecnología Glass Substrate no es del todo nueva para la industria, ya que la tendencia la marcó inicialmente nada menos que Intel hace unos años. Si bien la compañía generó entusiasmo por la adopción de la tecnología, no estarán listos para la producción en masa hasta 2030 a pesar de haber invertido alrededor de mil millones de dólares en su fábrica de Arizona, y para llenar este vacío, Samsung se ha unido a la carrera para permitir la adopción y la adopción masiva. producción de chips de sustrato de vidrio.
Se ha confiado a la filial del gigante coreano, Samsung Electro-Mechanics, la tarea de iniciar el trabajo de I+D sobre sustratos de vidrio y sus posibles casos de uso en IA y otros campos emergentes. Además, también se espera que Samsung utilice el trabajo de diferentes divisiones, como la de pantallas, para garantizar un enfoque colaborativo con los sustratos de vidrio en el futuro.
Los sustratos de vidrio son de hecho un enfoque «revolucionario» para empaquetar chips de computadora para superar las «desventajas» asociadas con métodos tradicionales como el empaque orgánico.
La tecnología tiene numerosos beneficios, como una mayor resistencia del embalaje, que garantiza una mayor durabilidad y confiabilidad, y una mayor densidad interconectada, ya que el vidrio suele ser mucho más delgado que el material orgánico, lo que permite la integración de múltiples transistores en un solo paquete.
A pesar de los diversos beneficios de la tecnología, el trabajo de I+D realizado al respecto no ha sido satisfactorio, lo que dificulta su adopción en la industria. Sin embargo, parece que Samsung se ha dado cuenta de que los sustratos de vidrio podrían ser el futuro, por lo que la firma ha planeado un esfuerzo colaborativo para implementar el proceso, aprovechando la experiencia de sus principales subsidios.
Se informa que Samsung Electro-Mechanics tiene la intención de producir sustratos de vidrio en masa para 2026, lo cual no está lejos de ahora, y será interesante ver si el método de empaque reemplaza a los convencionales en el futuro.
Fuente de noticias: Sedaly