Según se informa, AMD y NVIDIA han reservado toda la producción CoWoS de TSMC para los próximos dos años, ya que ambas empresas compiten agresivamente en la carrera de la IA.
TSMC espera aumentar enormemente la producción de CoWoS, el estándar SoIC de próxima generación también funciona con todo el suministro reservado por NVIDIA y AMD
Bueno, no es ningún secreto que la industria de la inteligencia artificial necesita urgentemente potencia informática y, para facilitar el proceso, fabricantes como NVIDIA y AMD han dado todo para asegurarse de aprovechar al máximo los mercados. En vista de esto, proveedores como TSMC están en plena fiebre del oro, no solo porque enfrentan una enorme demanda sino también porque sus instalaciones existentes se han mejorado enormemente, especialmente en lo que respecta al proceso de embalaje, incluido CoWoS y el nuevo estándar SoIC.
Taiwan Economic Daily informa que TSMC ha visto su suministro de envases reservado en su totalidad por AMD y NVIDIA. La tecnología CoWoS se está utilizando para el desarrollo de Hopper de NVIDIA y las últimas GPU Blackwell, mientras que AMD también la está aprovechando para sus propios aceleradores MI300.
El gigante taiwanés de los semiconductores planea ampliar masivamente sus instalaciones de producción en respuesta a una demanda tan enorme. La compañía espera lograr entre 45.000 y 55.000 unidades de producción para finales de este año, lo que marca un gran aumento interanual. Esto no solo muestra la gran demanda que está presenciando la industria, sino también que TSMC ha demostrado resistencia y ha hecho todo lo posible para satisfacer la demanda de los clientes.
Además de CoWoS, TSMC planea mejorar el SoIC, que está a punto de alcanzar entre 5.000 y 6.000 piezas. Para aquellos que no lo saben, SoIC (System on Integrated Chip) es la próxima versión de CoWoS, y viene con capacidades de apilamiento de densidad superiores y ancho de banda ultra alto. Debido a estas características, el estándar ha experimentado una adopción masiva en los tiempos modernos, especialmente en aplicaciones HPC. Si bien NVIDIA aún tiene que integrar SoIC en las arquitecturas de IA modernas, AMD ya ha implementado SoIC con sus principales aceleradores de IA Instinct MI300.
Con la demanda futura prevista, la producción de SoIC de TSMC alcanzará las 10.000 unidades para 2025. Esto marcará la transición a futuros estándares de empaquetado de chips, creando una vez más nuevas oportunidades para TSMC y otros involucrados. Recientemente dimos un resumen de lo que TSMC espera con respecto al futuro de los mercados de embalaje y, con eso, SoIC jugará un papel importante.
Fuente de noticias: Diario Económico de Taiwán