Etiqueta: CoWoS
Se informa que NVIDIA y AMD reservaron todo el suministro CoWoS de TSMC hasta 2025
Según se informa, AMD y NVIDIA han reservado toda la producción CoWoS de TSMC para los próximos dos años, ya que ambas empresas compiten agresivamente en la carrera de la…
NVIDIA enviará millones de GPU Blackwell, impulsando la demanda de DRAM de TSMC CoWoS y HBM a nuevos niveles
Se espera que las GPU Blackwell AI de NVIDIA impulsen todos los demás segmentos asociados, incluidos CoWoS (TSMC) y HBM DRAM, ya que el mercado espera que se envíen millones…
TSMC invertirá 16 mil millones de dólares en seis nuevas instalaciones CoWoS en Taiwán, ya que anticipa una enorme demanda de IA
TSMC está preparado para aumentar significativamente su producción de envases CoWoS, ya que el gigante taiwanés planea gastar casi 16 mil millones de dólares en la construcción de nuevas instalaciones.…
NVIDIA obtiene un importante suministro de CoWoS de Intel para satisfacer la próxima demanda de GPU con IA
Según se informa, NVIDIA ha puesto sus esperanzas en Intel para satisfacer su «inmensa» demanda de empaques avanzados, ya que TSMC y otros enfrentan un enorme cuello de botella en…
TSMC duplicará la producción de CoWoS este año, atrayendo un gran interés de los clientes
Según se informa, TSMC está dando todo de sí con respecto al suministro altamente exigente de CoWoS, ya que el gigante taiwanés planea duplicar su producción este año. TSMC duplica…
Se informa que AMD busca proveedores alternativos de CoWoS a medida que TSMC alcanza su capacidad total
Según se informa, AMD está buscando proveedores alternativos de CoWoS, mientras el gigante taiwanés TSMC alcanza su capacidad de producción total en medio de una alta demanda de la industria.…
La respuesta de Samsung al CoWoS de TSMC es «SAINT»
Samsung está preparando su propia solución de empaquetado de chips para rivalizar con CoWoS de TSMC, que supuestamente se llamará SAINT. Samsung SAINT y TSMC CoWoS Technologies competirán para asegurar…
Se informa que NVIDIA y MediaTek están trabajando en CPU basadas en Arm con el empaque CoWoS de TSMC
Tras los informes sobre la incursión de NVIDIA en el mercado de PC con sus propias CPU basadas en Arm, han surgido nuevos detalles que sugieren que el equipo ecológico…
TSMC avanza hacia una expansión «agresiva» de las instalaciones de empaquetado CoWoS para chips de IA AMD y NVIDIA
Se informa que TSMC ha aumentado los pedidos de equipos de embalaje CoWoS avanzados en medio de la gran demanda de empresas de tecnología como NVIDIA y AMD. TSMC no…
Las GPU AMD y Nvidia consumen la mayor parte de la capacidad CoWoS de TSMC
TSMC está en camino de expandir su capacidad de empaquetado avanzado de chip sobre oblea sobre sustrato (CoWoS) casi dos veces para fines de 2024, pero incluso entonces, Nvidia consumirá…