Samsung está preparando su propia solución de empaquetado de chips para rivalizar con CoWoS de TSMC, que supuestamente se llamará SAINT.
Samsung SAINT y TSMC CoWoS Technologies competirán para asegurar pedidos de empaques de chips avanzados de los principales fabricantes de chips, incluidos NVIDIA y AMD
El último informe proviene del Korean Economic Daily, que informa que el gigante tecnológico coreano, Samsung, está preparando su propia solución de embalaje avanzada para competir con la popular tecnología de embalaje CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) de TSMC.
Se informa que Samsung planea presentar su solución el próximo año y la llamará SAINT o Samsung Advanced Interconnection Technology. Esa es una elección de nombre muy interesante y parece que SAINT se usará para crear una variedad de soluciones diferentes. Samsung ofrecerá tres tipos de tecnologías de embalaje que incluyen:
- SANTO S – Para apilar verticalmente chips de memoria SRAM y CPU
- SAN D- Para empaquetar verticalmente IP centrales como CPU, GPU y DRAM
- SAN L – Para apilar procesadores de aplicaciones (AP)
Samsung ya pasó las pruebas de validación, pero planea ampliar sus servicios más adelante el próximo año después de realizar más pruebas con los clientes. No hay duda de que el mercado de semiconductores se beneficiará de un nuevo actor en el segmento de embalaje avanzado. TSMC ofrece actualmente sus servicios CoWoS a una variedad de clientes, incluidos NVIDIA y AMD, para sus GPU de IA actuales y futuras, mientras que Intel utiliza sus propias tecnologías avanzadas de fabricación de chips en aceleradores como Ponte Vecchio y sus sucesores.
Si todo va según lo planeado, SAINT de Samsung tiene el potencial de ganar una buena parte del mercado a sus adversarios, aunque queda por ver si empresas como NVIDIA y AMD estarán satisfechas con la tecnología que ofrecen. Todo el mundo sabe que el empaquetado avanzado es el camino a seguir a medida que las empresas pasan de diseños monolíticos a arquitecturas basadas en chiplets. El cambio en el diseño de semiconductores y la dependencia de empaques avanzados ha llevado a TSMC a expandir sus instalaciones CoWoS para mantenerse al día con la creciente demanda.
Varios otros pubs tecnológicos también informan que Samsung está en la carrera para ganar un gran pedido de memoria HBM que alimentará las GPU Blackwell AI de próxima generación de NVIDIA. La empresa acababa de presentar su memoria Shinebolt «HBM3e». Los informes del medio coreano Hankooki sugieren que el nuevo acuerdo supondrá un duro golpe para SK hynix. Samsung también obtuvo pedidos de AMD para sus aceleradores Instinct de próxima generación, pero ese pedido fue de proporciones mucho menores en comparación con NVIDIA, que controla alrededor del 90% del mercado de IA. También se espera que ambas compañías tengan pedidos de HBM3 reservados y agotados hasta 2025, lo que da una idea aproximada de cuán grande es la demanda de GPU con IA en este momento.