Se rumorea que el Dimensity 9400 de MediaTek tiene el tamaño de matriz más grande para un chipset de teléfono inteligente, con más de 30 mil millones de transistores


MediaTek planea hacer todo lo posible con el próximo Dimensity 9400 en tamaño, ya que un nuevo rumor que circula afirma que el SoC hará alarde del tamaño de matriz más grande jamás utilizado en una plataforma de teléfonos inteligentes. Gracias a este aumento de tamaño, también se dice que el Dimensity 9400 tiene más de 30 mil millones de transistores, lo que hace que el recuento sea un 32 por ciento más alto que los 22,7 mil millones de transistores que se encuentran en el Dimensity 9300.

Los detalles de la GPU del Dimensity 9400 también mencionan un aumento del 20 por ciento en el rendimiento y la eficiencia; Un tamaño de matriz más grande conducirá a un mayor costo.

Llegando primero al tamaño del troquel, @faridofanani96 y @negativoonehero han compartido en X que el Dimensity 9400 medirá 150 mm² y, como referencia, el GT 1030 de NVIDIA mide 74 mm², mientras que el GTX 1650 tendrá un tamaño de troquel de 200 mm². En resumen, estamos ante un chipset de teléfono inteligente que tiene un tamaño físico más o menos equivalente a un procesador gráfico de escritorio, lo cual es sencillamente extraordinario. Los beneficios obvios de utilizar un tamaño de matriz más grande son que empresas como MediaTek pueden incluir más transistores, además de un mayor caché y una unidad de procesamiento neuronal más grande.

En cuanto a los inconvenientes, el más obvio es el costo, y junto con el proceso ‘N3E’ de 3 nm de TSMC que, según se informa, se aprovechará para producir en masa el Dimensity 9400, podríamos estar ante el SoC para teléfonos inteligentes más caro de MediaTek hasta el momento. Afortunadamente, también hay otras ventajas, como el rendimiento y la eficiencia mejorados de la GPU, ya que el rumor afirma que podríamos presenciar una mejora del 20 por ciento en comparación con la generación anterior, posiblemente superando al Snapdragon 8 Gen 4 en el proceso.

Anteriormente, informamos que el Dimensity 9400 estaba pasando por algunos problemas de sobrecalentamiento causados ​​por el Cortex-X5 de ARM, sin mencionar un rápido aumento en el consumo de energía. Es posible que MediaTek haya solucionado este problema aumentando el tamaño del chip del SoC, pero no hay confirmación en este momento. Con suerte, seremos testigos de una dura competencia a finales de este año y, como siempre, ofreceremos comparaciones pronto, así que estad atentos.

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