Snapdragon 8 Gen 4 puede ser producido exclusivamente en masa por Samsung, ya que se rumorea que TSMC asignará solo el 15 por ciento de su tecnología de 3 nm


Se rumorea que Qualcomm utilizará exclusivamente el proceso N4P de 4nm de TSMC para su próximo Snapdragon 8 Gen 3, pero es posible que tenga que cambiar de bando para el Snapdragon 8 Gen 4 y cambiar a la fundición de Samsung para 2024 debido a problemas de capacidad en curso. Se informa que Apple aseguró la mayoría de las obleas de 3nm de TSMC, dejando solo el 15 por ciento disponible para que lo utilice Qualcomm, lo que sería inaceptable para el fabricante del chipset.

También se dice que los 3nm de TSMC proporcionan envíos a MediaTek, dejando prácticamente nada para el Snapdragon 8 Gen 4 de Qualcomm.

El rumor que circula fue publicado por @MappleGold en X, afirmando que Qualcomm solo se apegará a un enfoque de doble fuente que involucre tanto a Samsung como a TSMC si este último puede mejorar sus rendimientos de 3nm, que se rumorea que es un abismal 55 por ciento. Sin embargo, un informe separado afirma una tasa de rendimiento entre el 70 y el 80 por ciento. Independientemente del número, Qualcomm solo verá el 15 por ciento de esos envíos de 3nm, con los pedidos restantes reservados para MediaTek y Apple.

Si bien TSMC puede hacer esfuerzos para mejorar la producción de 3nm, todo el hilo que incluye las ideas de @MappleGold afirma que el fabricante no puede hacer tales ajustes en solo un año y que su producción de obleas de 3nm siempre estará a su máxima capacidad, gracias a Apple. Con la posibilidad de que Qualcomm cambie a Samsung para Snapdragon 8 Gen 4, no está claro qué proceso de fabricación se utilizará, pero creemos que el nodo GAAP (Gate All Around Plus) de 3nm se utilizará para competir con la propia tecnología de TSMC.

Además, las muestras recibidas por Qualcomm de la fundición de Samsung son prometedoras, como lo sugiere la publicación del individuo, lo que demuestra que podría no ser una decisión terrible cambiar de socio, al menos para el lanzamiento de un conjunto de chips. Hubo rumores de que la firma de San Diego pasaría al proceso N3E de TSMC, que es una iteración de su proceso de 3 nm existente, pero según el último rumor, es posible que esos planes tampoco se materialicen.

Fuente de noticias: @maplegold

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