La directora ejecutiva de AMD, la Dra. Lisa Su, afirma que la Ley de Moore no está muerta y que las innovaciones como los chipsets y los paquetes 3D ayudarán a superar los desafíos.
La ley de Moore no está muerta, dice el CEO de AMD: trabajando en 3nm, 2nm y más allá con las últimas innovaciones
En una entrevista con Barron’s, la directora ejecutiva de AMD, la Dra. Lisa Su, señala que la Ley de Moore no está muerta, sino que se ha ralentizado y las cosas deben hacerse de manera diferente para superar los desafíos de rendimiento, eficiencia y costo. AMD ha sido pionera en el avance de la tecnología de chiplet y empaque 3D con sus primeros diseños HBM en 2015, procesadores de chiplet en 2017 y también el primer empaque 3D en un chip con su diseño 3D V-Cache en 2022.
La Ley de Moore fue propuesta por el cofundador de Intel, Gordon Moore, en 1965 (~1975) y decía que la cantidad de transistores se duplicaría cada año. Gordon Moore falleció el 24 de marzo, pero su legado aún vive en el mundo de la tecnología con Intel y AMD que siguen cumpliendo su ley. Mientras tanto, NVIDIA cree que la Ley de Moore se ha quedado sin combustible y ya no se aplica a su estrategia comercial.
El CEO de AMD afirma que los chiplets y el empaque 3D son las soluciones en las que su empresa ha invertido hoy, y hay muchas más en camino. El fabricante de chips lanzará su MI300, una verdadera APU a escala exa que combina varias IP de CPU, GPU y memoria en varios chipsets y troqueles 3D en un solo paquete. Es un chip gigantesco y liderará la carga de AMD en el segmento de IA más adelante este año.
Ciertamente diría que no creo que la Ley de Moore esté muerta. Creo que la Ley de Moore se ha ralentizado. Tenemos que hacer cosas diferentes para seguir obteniendo ese rendimiento y esa eficiencia energética.
Hemos hecho chiplets, ese ha sido un gran paso. Ahora hemos hecho el empaquetado en 3-D. Creemos que también hay una serie de otras innovaciones.
El software y los algoritmos también son muy importantes. Creo que necesitas todas estas piezas para que podamos continuar esta trayectoria de actuación en la que todos hemos estado.
CEO de AMD, Dra. Lisa Su
Lisa también mencionó que, a pesar del costo creciente y la reducción del beneficio de rendimiento de generación en generación proveniente de cada nodo del proceso de transición, seguirán avanzando. AMD dice que ya está trabajando con 3nm en este momento y que también están buscando 2nm y más allá. En una estrategia similar, esto conduciría a la era Angstrom o sub-nm que en el lado de Intel comienza en 20A y 18A.
Sí. Los costos del transistor y la cantidad de mejora que obtiene de la densidad y la reducción general de energía es menor en cada generación. Pero todavía nos estamos moviendo [forward] generación a generación. Hoy estamos trabajando mucho en 3 nanómetros, y también estamos mirando más allá de eso a 2 nm. Pero continuaremos usando chiplets y este tipo de construcciones para tratar de sortear algunos de los desafíos de la Ley de Moore.
CEO de AMD, Dra. Lisa Su
Actualmente, AMD tiene productos que utilizan los nodos de proceso de 5nm y 4nm con algunos productos de 6nm y 7nm en el medio. A partir del próximo año, se espera que la compañía presente sus primeros chips de 3nm que probablemente estarán dirigidos primero al segmento de servidores antes de que la compañía los presente al lado del cliente.
Muchas empresas de PC han retrasado los pedidos de productos basados en el nodo de 3nm de TSMC debido a las condiciones actuales del mercado y se citó a AMD como uno de ellos. Será interesante ver qué elección de nodos utiliza AMD para sus arquitecturas de CPU/GPU/APU de próxima generación, ya que TSMC tiene una amplia gama de soluciones como se reveló en su hoja de ruta reciente.
Hoja de ruta de CPU/APU AMD Zen:
| arquitectura zen | Zen 6 | Zen5 | Zen 4 | Zen 3+ | Zen 3 | Zen 2 | Zen+ | Zen 1 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Nombre en clave principal | Morfeo | Nirvana | Persfone | Warhol | cerebro | Valhala | Zen+ | zen |
| Nombre en clave CCD | por confirmar | Eldora | Durango | por confirmar | Brekenridge | tierras altas de álamo temblón | N / A | N / A |
| Nodo de proceso | 3nm/2nm? | 4nm/3nm | 5nm/4nm | 6nm | 7 nm | 7 nm | 12nm | 14nm |
| Servidor | EPYC Venecia (7ª generación) | EPYC Turín (6.ª generación) | EPYC Génova (4.ª generación) EPYC Siena (4.ª generación) EPYC Bérgamo (4.ª generación) |
N / A | EPYC Milán (3.ª generación) | EPYC Roma (2.ª generación) | N / A | EPYC Nápoles (1.ª generación) |
| Escritorio de gama alta | por confirmar | Ryzen Threadripper 8000 (pico Shamida) | Ryzen Threadripper 7000 (pico tormentoso) | N / A | Ryzen Threadripper 5000 (Chagal) | Ryzen Threadripper 3000 (pico del castillo) | Ryzen Threadripper 2000 (Coflax) | Ryzen Threadripper 1000 (refugio blanco) |
| CPU de escritorio estándar | por confirmar | Ryzen 8000 (Granito Ridge) | Ryzen 7000 (Rafael) | Ryzen 6000 (Warhol / Cancelado) | Ryzen 5000 (Vermeer) | Ryzen 3000 (Matisse) | Ryzen 2000 (Pinnacle Ridge) | Ryzen 1000 (cumbre de la cumbre) |
| Escritorio convencional. APU portátil | por confirmar | Ryzen 8000 (punto Strix) Ryzen **** (Punto Krackan) |
Ryzen 7000 (Phoenix) | Ryzen 6000 (Rembrandt) | Ryzen 5000 (Cézanne) Ryzen 6000 (Barceló) |
Ryzen 4000 (Renoir) Ryzen 5000 (Luciana) |
Ryzen 3000 (Picasso) | Ryzen 2000 (Raven Ridge) |
| Móvil de bajo consumo | por confirmar | Ryzen 8000 (Escher) | Ryzen 7000 (Mendocino) | por confirmar | por confirmar | Ryzen 5000 (Van Gogh) Ryzen 6000 (Cresta del Dragón) |
N / A | N / A |