Yangtze Memory Technologies (YMTC), con sede en China, ha iniciado silenciosamente envíos de memoria 3D QLC NAND con 232 capas activas, según descubrió TechInsights. Los nuevos dispositivos de memoria 3D NAND cuentan con la densidad de grabación más alta de la industria, así como un rendimiento extremo gracias a la arquitectura Xtacking 3.0.
El dispositivo 3D QLC NAND de 1 TB de YMTC tiene una densidad de grabación de 19,8 Gbit/mm2, que es la densidad más alta del mundo para un IC comercial. De hecho, incluso un chip 3D TLC NAND de 232 capas de YMTC cuenta con una densidad de grabación de 15,47 Gbit/mm2, que es superior a las ofertas de la competencia que se encuentran en producción en masa.
Existe una diferencia sustancial entre los dispositivos 3D QLC y 3D TLC NAND de YMTC: el primero presenta un diseño de cuatro planos para optimizar el tamaño del troquel, mientras que el segundo presenta un diseño de seis planos para maximizar el rendimiento. Mientras tanto, ambos IC utilizan la arquitectura Xtacking 3.0 así como una velocidad de transferencia de datos de 2400 MT/s, por lo que ambos podrían usarse para los mejores SSD con una interfaz PCIe 4.0 o PCIe 5.0.
Una cosa interesante a tener en cuenta es que los analistas de TechInsights descubrieron los dispositivos 3D QLC NAND de 1 TB de YMTC en una unidad de estado sólido ZhiTai Ti600 de 1 TB, que se lanzó silenciosamente en julio de 2023 y ha estado en el mercado desde entonces. YMTC ha estado produciendo esta memoria durante más de una cuarta parte. Sin embargo, no está claro si puede producir esa memoria en cantidades sustanciales.
Producir este tipo de dispositivos de memoria es un logro importante para YMTC, que está en la lista negra del gobierno de Estados Unidos y no puede obtener herramientas de vanguardia de empresas estadounidenses. Mientras tanto, la compañía ha logrado alcanzar la mayor densidad de grabación con su 3D TLC NAND con 232 capas activas, superando a sus rivales principalmente gracias a su arquitectura Xtacking 3.0 que se basa en enlaces híbridos.