Como se esperaba, TSMC celebró una ceremonia que marcará la producción en volumen del nodo de proceso de 3nm y los planes de expansión de capacidad en Fab 18.
TSMC celebra una ceremonia de expansión de capacidad y producción en volumen de 3 nm, lo que marca un hito clave para la fabricación avanzada
Presione soltar: TSMC celebró hoy una Ceremonia de Expansión de Capacidad y Producción de Volumen de 3 nanómetros (3nm) en su nuevo sitio de construcción Fab 18 en el Parque Científico del Sur de Taiwán (STSP), que reunió a proveedores, socios de construcción, el gobierno central y local, la Asociación de la Industria de Semiconductores de Taiwán, y miembros de la academia para presenciar un hito importante en la fabricación avanzada de la Compañía.
TSMC ha sentado una base sólida para la tecnología de 3nm y la expansión de la capacidad, con Fab 18 ubicado en STSP que funciona como la instalación GIGAFAB de la empresa que produce tecnología de proceso de 5nm y 3nm. Hoy, TSMC anunció que la tecnología de 3nm ha entrado con éxito en la producción en volumen con buenos rendimientos y celebró una ceremonia de coronación para su instalación Fab 18 Fase 8. TSMC estima que la tecnología de 3nm crear productos finales con un valor de mercado de US $ 1,5 billones dentro de los cinco años de producción en volumen.
Las fases 1 a 8 de TSMC Fab 18 tienen cada una un área de sala blanca de 58 000 metros cuadrados, aproximadamente el doble del tamaño de una fábrica lógica estándar. La inversión total de TSMC en Fab 18 superará los NT$1,86 billones, creando más de 23 500 puestos de trabajo en la construcción y más de 11 300 oportunidades de empleo directo en alta tecnología. Además de expandir la capacidad de 3nm en Taiwán, TSMC también está construyendo una capacidad de 3nm en su sitio de Arizona.
TSMC también anunció que el Centro de I+D global de la empresa en el Parque Científico de Hsinchu abrirá oficialmente en el segundo trimestre de 2023, y contará con 8000 empleados de I+D. TSMC también está haciendo los preparativos para sus fábricas de 2 nm, que se ubicarán en los Parques Científicos de Hsinchu y el centro de Taiwán, con un total de seis fases que se desarrollarán según lo planeado.
El presidente de TSMC, Dr. Mark Liu, presidió la Ceremonia de Expansión de Capacidad y Producción de Volumen de 3nm, y los invitados destacados en el evento incluyeron al Viceprimer Ministro Shen Jong-chin, al Ministro de Asuntos Económicos Wang Mei-Hua, al Ministro de Ciencia y Tecnología Wu Tsung-Tsong, Alcalde de la ciudad de Tainan, Huang Wei-Che, director general de la oficina de administración de STSP, Su Chen-Kang, presidente de Fu Tsu Construction, Cliff Lin, presidente de United Integrated Services, Belle Lee, presidente de la Universidad Nacional Cheng Kung, Dra. Jenny Su, presidente de Chang Chun Petrochemical, Chih-Chuan Tsai, el vicepresidente de Kuang Ming Enterprise Co., Eric Lin, y el vicepresidente del grupo de materiales aplicados, Erix Yu, así como representantes de los socios constructores de TSMC, proveedores de materiales y equipos, la Asociación de la Industria de Semiconductores de Taiwán e instituciones académicas.
“TSMC mantiene su liderazgo tecnológico mientras invierte significativamente en Taiwán, continúa invirtiendo y prosperando con el medio ambiente. Esta Ceremonia de expansión de capacidad y producción de volumen de 3nm demuestra que estamos tomando medidas concretas para desarrollar tecnología avanzada y expandir la capacidad en Taiwán”, dijo el presidente de TSMC, el Dr. Mark Liu, en la ceremonia. “Nuestro objetivo es crecer junto con nuestra cadena de suministro ascendente y descendente y desarrollar futuros talentos desde el diseño hasta la fabricación, el empaque y las pruebas, los equipos y los materiales para proporcionar la tecnología de proceso avanzada más competitiva y la capacidad confiable para el mundo e impulsar la innovación tecnológica en el futuro.»
TSMC se compromete a prosperar con el entorno natural a través de la fabricación ecológica, y toda la construcción de TSMC en el STSP sigue los estándares de certificación de edificios ecológicos EEWH de Taiwán y LEED de EE. UU. Las instalaciones también utilizarán los recursos hídricos de la planta de agua recuperada de STSP para alcanzar gradualmente el objetivo de la empresa de utilizar un 60 % de agua recuperada para 2030. Una vez que comience la producción en volumen, Fab 18 utilizará un 20 % de energía renovable para finalmente alcanzar el objetivo de sostenibilidad del 100 %. energías renovables y cero emisiones para 2050.
El proceso de 3nm de TSMC es la tecnología de semiconductores más avanzada tanto en potencia, rendimiento y área (PPA) como en tecnología de transistores, y un avance de nodo completo de la generación de 5nm. En comparación con el proceso de 5nm (N5), el proceso de 3nm de TSMC ofrece una ganancia de densidad lógica de hasta 1,6X y una reducción de potencia del 30-35% a la misma velocidad y es compatible con la innovadora arquitectura TSMC FINFLEX.