El fabricante de memoria premium, G.Skill, ofrecerá una nueva especificación DDR5 bajo su familia Trident Z5 para CPU AMD Ryzen 7000 con soporte EXPO. Según la información que tenemos, parece que el fabricante del módulo de memoria ofrecerá su kit de latencia más baja en el rango de velocidad de transferencia de 6 Gbps para los chips Zen 4.
G.Skill prepara la memoria AMD Ryzen 7000 «EXPO» clasificada en DDR5-6000, CL30 y 16 GB por sabores DIMM
El kit de memoria específico de G.Skill es el «F5-6000J3038F16G» y, a juzgar por su nombre, es un módulo de memoria de un solo dispositivo que funciona a velocidades de transferencia DDR5-6000 y tiene tiempos clasificados en CL30-38-38-96. A modo de comparación, el kit de latencia más baja que puede obtener con soporte XMP para la plataforma de CPU Intel es el «F5-6000J3040F16G», que tiene las mismas velocidades DDR5-6000 pero tiempos ligeramente más altos de CL-30-40-40-96. Se espera que ambos módulos de memoria tengan una clasificación de 1,35-1,45 V.
Los módulos de memoria G.Skill Trident Z5 DDR5 contarán con soporte EXPO (perfiles extendidos para overclocking de Ryzen) de AMD y serán compatibles con las placas de las series X670E, X670 y B650(E) de AMD. También se puede confirmar que estos módulos contarán con circuitos integrados DDR5 DRAM de SK Hynix y también obtendrán el mismo controlador PMIC (Power Management IC) que el resto de los módulos DDR5, ya que es una especificación JEDEC.
Hace solo unos días, informamos que DDR5-6000 será el punto óptimo para las CPU AMD Ryzen 7000 basadas en la arquitectura de núcleo Zen 4 que utiliza la tecnología EXPO. Los kits de memoria DDR5-6000 optimizados con soporte EXPO ofrecerán el mejor rendimiento con la latencia más baja en FCLK 1:1 (3 GHz). Sin embargo, para aquellos que quieran beneficiarse de un mayor ancho de banda, habrá ofertas DIMM DDR5 más rápidas y hemos visto velocidades de hasta DDR5-6400 que, según nos dijeron, es un impulso de nivel de entrada desde donde están las velocidades de overclocking. en realidad va a terminar.
Además de la compatibilidad con DDR5 y EXPO, también hemos llegado a saber que los socios de placas de AMD inicialmente ofrecerán sus placas base con AGESA v1.0.0.1 Patch (DG), sin embargo, un firmware de AGESA más refinado conocido como v1.0.0.2 estará disponible unas pocas semanas después. La mayoría de los revisores tendrán que probar sus muestras en la versión 1.0.0.1, por lo que sería prudente realizar la prueba una segunda vez una vez que haya más BIOS optimizados en los meses siguientes después del lanzamiento.
Ha habido informes de que los overclockers impulsarán algunos overclocks extremos de LN2 con los chips Zen 4 una vez que se lancen el próximo mes, así que estén atentos para obtener más información. AMD planea hacer una revelación completa de la línea de procesadores seguida del lanzamiento el 15 de septiembre.