La industria de semiconductores alcanzará el objetivo de un billón de chips de transistores para finales de esta década, así es como se hace


En la era de los rápidos avances de la IA, la necesidad de más potencia informática se ha vuelto crucial para el progreso futuro. Con eso, seremos testigos de un aumento drástico en el número de transistores en los semiconductores, alcanzando potencialmente la marca del billón a finales de esta década.

El drástico aumento en el número de transistores en chips como las GPU garantizará saltos generacionales en el rendimiento

Cuando los expertos en semiconductores discuten los avances en el futuro, el número de transistores en las GPU es un tema de interés, ya que son un factor decisivo en el rendimiento y la eficiencia de los semiconductores. Empresas como TSMC y otras han mostrado un tremendo optimismo sobre la integración de semiconductores, con planes de alcanzar el objetivo de un billón de transistores durante la próxima década, categorizándolo como un paso esencial para avanzar hacia el futuro.

Fuente de la imagen: Espectro IEEE

Dicho esto, IEEE Spectrum ha publicado un informe detallado sobre cómo vamos a lograr el objetivo de un billón de transistores y, según ellos, la llegada de la tecnología 3D SoIC jugará un papel esencial en la integración de transistores desde ahora, la litografía. Las herramientas son más capaces que nunca, lo que permite a la industria unir varios chips a un intercalador más grande.

En este momento, tenemos 208 mil millones de transistores incluidos en la arquitectura de GPU Blackwell recientemente revelada de NVIDIA, lo que significa que la industria espera que esa cantidad sea cinco veces mayor durante la próxima década.

Fuente de la imagen: Espectro IEEE

Además, las interconexiones desempeñarán un papel vital aquí, ya que con la integración 2,5D o 3D a través de tecnologías de empaquetado avanzadas como CoWoS, los expertos pueden apilar cantidades mucho mayores de transistores por sistema en lugar de simplemente montarlos en un solo chip.

De manera similar, TSMC, en la reciente conferencia IEDM, reveló que la empresa planea ofrecer más de un billón de transistores a través de 3D Hetero Integration para 2030, lo que significa que en términos de aumentos de rendimiento, se esperan números significativos en el futuro, ya que la industria de semiconductores está mucho más que una simple reducción de nodos.

De hecho, el futuro nos depara mucho a nosotros y a la industria de los semiconductores, y con la llegada del tren de la IA, el fuego de la innovación se extenderá a todos los segmentos tecnológicos y, en última instancia, abrirá nuevas puertas tanto para los mercados de consumidores como para los de clientes.

Fuente de noticias: IEEE Spectrum

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