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La división de fabricación de chips del chaebol coreano Samsung, Samsung Foundry, ha presentado nuevos planes para sus procesos avanzados de fabricación de chips. Samsung Foundry es uno de los dos fabricantes globales de chips por contrato que son capaces de fabricar semiconductores con tecnologías avanzadas, y la compañía tomó la delantera a principios de este año cuando anunció que estaba comenzando la fabricación de chips en etapa inicial con el proceso de 3 nanómetros. El anuncio sirvió para proporcionar a Samsung una ventaja sobre su único rival, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), que está programado para iniciar la producción en masa de 3nm durante la segunda mitad de este año.
Ahora, en su evento de tecnología en los EE. UU., Samsung compartió planes para tecnologías más nuevas y compartió que planea triplicar su capacidad de fabricación para procesos avanzados para 2027. Las tecnologías incluyen 2nm y 1.4nm, junto con una nueva estrategia de sala limpia que la compañía cree. le permitirá escalar fácilmente la producción para satisfacer los posibles aumentos de la demanda.
Samsung apunta a triplicar su capacidad de fabricación avanzada de chips para 2027
Las fortunas de Samsung en el mundo de la fabricación de chips han estado en el centro de la controversia últimamente, ya que los informes persistentes en la prensa han señalado problemas con algunas de las últimas tecnologías de la compañía. Esto ha resultado en cambios de gestión en Samsung, con algunos informes que afirman que el rendimiento, que se refiere a la cantidad de chips utilizables en una oblea de silicio, fue falsificado por ejecutivos.
Ahora, Samsung parece avanzar, ya que en su Samsung Foundry Event, la compañía ha compartido planes para nuevas tecnologías de fabricación y capacidades de producción. Samsung ha señalado que su objetivo es comenzar la producción en masa de su tecnología de 2 nm para 2025, y el seguimiento más avanzado de 1,4 nm para 2027.
Esta línea de tiempo pone a Samsung a la par con TSMC, que también planea iniciar la fabricación de 2 nm en 2025. La compañía taiwanesa reiteró esta línea de tiempo en su propio evento de fundición en septiembre, con el vicepresidente senior de investigación y desarrollo y tecnología de TSMC, el Dr. YJ Mii insinuando que su empresa utilizará máquinas avanzadas para la tecnología más nueva.
Los chips de 3 nm de Samsung y TSMC son similares solo en la nomenclatura, ya que la empresa coreana utiliza una forma avanzada de transistor denominada ‘GAAFET’ para sus chips. GAAFET significa Gate All Around FinFET, y expone más áreas de circuito para mejorar el rendimiento.
TSMC planea cambiar a transistores similares con su proceso de 2nm, y para ese momento la firma también apunta a poner en línea máquinas de fabricación de chips más nuevas denominadas ‘High NA’. Estas máquinas tienen lentes más anchas que permiten a los fabricantes de chips imprimir diseños de circuitos precisos en una oblea de silicio, y son muy buscadas en el mundo de la fabricación de chips, ya que solo las construye la firma holandesa ASML y se reservan con años de anticipación.
Samsung también planea triplicar su capacidad de fabricación de chips avanzados sobre los niveles actuales para 2027. La compañía también compartió su estrategia de fabricación «Shell First» en el evento de fundición, donde destacó que primero construirá instalaciones físicas como salas limpias y luego las llenará con máquinas de fabricación de chips en caso de que la demanda se materialice. La capacidad de producción es un juego de «esconder y buscar» en la industria de fabricación de chips, con empresas que a menudo invierten grandes sumas para poner la capacidad en línea, solo para preocuparse por la sobreinversión más adelante si la demanda no se materializa.
Esta estrategia es similar a la que está empleando Intel Corporation, a través de la cual la empresa también creará ‘capacidad opcional’ a través de un plan denominado Smart Capital.