Se muestra el zócalo supermasivo LGA 7529 de Intel, listo para las CPU Xeon de última generación con hasta 132 núcleos P-Core y 512 E-Core

El zócalo LGA 7529 de próxima generación de Intel, que será utilizado por las futuras CPU Xeon con hasta 512 núcleos, se ha representado con increíble detalle.

Zócalo Intel LGA 7529 compatible con CPU Xeon de hasta 512 núcleos en la placa base de ingeniería

Aunque ya hemos visto el zócalo Intel LGA 7529 en primeros planos, las nuevas imágenes provienen de una placa base de ingeniería que fue adquirida por el creador de contenido de Bilibili, @不拉更的Harry & Machine Soul. La placa base todavía es un diseño inicial que tiene la etiqueta ES pegada en todas las esquinas, incluido el zócalo en sí (se lee prototipo y hecho por LOTES). El zócalo LGA 7529 formará parte de la plataforma Intel Birch Stream, que está diseñada para los chips Granite Rapids y Sierra Forest de última generación.

El filtrador de esta placa base de ingeniería de socket Intel LGA 7529 anticipa que la próxima plataforma Xeon admitirá variantes P-Core con hasta 86 y 132 núcleos, variantes E-Core con hasta 334 y 512 núcleos, así como variantes HBM.

La placa base será totalmente compatible con la interfaz PCIe Gen 5.0, con al menos 96 carriles Gen 5. El diseño de la memoria incluirá soporte para memoria DDR5-6400 de 12 canales al principio con chips Granite Rapids. Estos 12 canales permitirían hasta 24 ranuras RDIMM para una capacidad DRAM increíble.

Intel Ultra Path Interconnect (UPI) y el ancho de banda también se han mejorado para las placas base con zócalo LGA 7529. También se espera que la conexión de PCB sea muy superior a la de su competidor AMD. La placa base carece de una sección de chip de puente sur para usar controladores de disco duro, controladores de entrada y salida y hardware integrado.

Cabe señalar que el zócalo LGA 7529 para la nueva CPU es mucho más grande que el zócalo LGA 4189, pero ambos comparten la misma densidad de pines. El zócalo es tan grande que literalmente puede albergar al menos cinco CPU de escritorio Intel de 13.ª generación o seis CPU AMD Ryzen 7000.

El conector PCIe 5.0 Mini Cool Edge IO (MCIO) admitirá un ancho de enlace de x16 y se usará para las conexiones UPI, PCIE, GENZ y CEM adicionales. Los VRM R2214914 alimentarán el procesador y la memoria con 105A, pero se desconoce el DrMOS. La plataforma está diseñada para manejar fácilmente los chips de primera generación clasificados entre 400 y 500 W.

Se rumorea que las nuevas CPU Sierra Forest Xeon brindan potencia y rendimiento para admitir computación ultra eficiente y de alta densidad para la nube. Los chips Sierra Forest Xeon albergarán al menos 344 núcleos empaquetados en 4 Compute Tiles, cada uno con 86 núcleos. Si los rumores son correctos, también habrá una versión de mayor número de núcleos con 528 núcleos, que ofrecerá hasta 132 núcleos por mosaico. Se anticipa que 512 núcleos sería un conteo de núcleos más realista, con un clúster deshabilitado.

La expectativa continua de Intel por parte de los usuarios es que la empresa intentará superar las plataformas EPYC actuales y futuras de AMD. Se anticipa que Sierra Forest competirá con los procesadores Bergamo de AMD que ofrecen 128 núcleos Zen 4C, y Falcon Shores competirá cara a cara con los aceleradores APU Instinct personalizados. Los aceleradores APU Instinct presentarán el próximo acelerador MI300 que se lanzará más adelante en el año. Se espera que los procesadores Sierra Forest de Intel se lancen en 2024, utilizando el nodo de proceso Intel 3 (3nm).

Comparación de CPU generacional Intel Xeon vs AMD EPYC de próxima generación (preliminar):

Fuentes de noticias: Bilibili, YouTube, Harukaze5719