El fabricante de HBM líder en la industria, SK Hynix, ha enviado muestras de su proceso HBM3E de 12 capas a NVIDIA para realizar pruebas de calificación.
SK Hynix decide intensificar las cosas en el segmento HBM y pasa a las etapas de verificación para su HBM3E de 12 capas mientras se envían las primeras muestras a NVIDIA
El informe proviene de ZDNet Corea, que reveló que SK Hynix ha decidido dar el siguiente salto en el segmento HBM3E a medida que la empresa llega a las etapas de prueba de su tipo HBM3E de 12 capas. Para aquellos que no lo saben, el tipo de 12 capas dentro del estándar es muy superior, ya que ofrece una capacidad mucho mayor, con 36 GB por pila en comparación con los 24 GB del HBM3E de 8 capas. Además, se dice que es un proceso más eficiente, pero hasta donde sabemos, el HBM3E de 12 capas aún no se ha implementado en la industria. Si SK Hynix pasa sus pruebas de calificación, podría debutar con la próxima GPU H200 AI de NVIDIA.
Es importante tener en cuenta que SK Hynix ya obtuvo la aprobación para la pila HBM3e de 8 capas, y los expertos dicen que la compañía no tendrá problemas con el tipo de 12 capas y se espera que se integre pronto en la IA. soluciones. Esto significa que la empresa tendría una ventaja potencial sobre otros fabricantes de la industria, como Micron. Las cosas se están calentando en esta parte del mercado y, con el aumento de la competencia, deberíamos esperar una capa masiva de innovación.
Recientemente, SK Hynix reveló que ha sido testigo de una demanda escandalosa por parte del sector HBM, afirmando que el suministro de este año ya está agotado y que SK Hynix ya se está preparando para un año fiscal 2025 dominante. Esto no sorprende en absoluto porque la IA es Todavía estamos presenciando un gran auge hacia 2024, y con empresas como NVIDIA y AMD preparándose para soluciones de próxima generación, es evidente que la demanda de HBM también será enorme.
Fuente de noticias: ZDNet