TSMC N3, 8 pilas HBM4, CPU Grace de 3 nm y enfoque en la eficiencia energética


Se espera que NVIDIA produzca en masa sus GPU Rubin R100 de próxima generación con memoria HBM4 en el nodo TSMC de 3 nm para el cuarto trimestre de 2025.

Las GPU Rubin R100 de próxima generación de NVIDIA se centrarán en la eficiencia energética mientras aumentan el rendimiento de la IA, para utilizar la memoria HBM4 y el nodo TSMC de 3 nm

La nueva información proviene del analista de TF International Securities, Mich-Chi Kuo, quien afirma que NVIDIA ha sentado las bases para su GPU Rubin R100 de próxima generación que lleva el nombre de Vera Rubin, una astrónoma estadounidense que hizo importantes contribuciones a la comprensión de la materia oscura en el universo y al mismo tiempo es pionero en el trabajo sobre la velocidad de rotación de las galaxias.

Kuo afirma que las GPU NVIDIA Rubin R100 formarán parte de la línea de la serie R y se espera que se produzcan en masa en el cuarto trimestre de 2025, mientras que se espera que sistemas como las soluciones DGX y HGX se produzcan en masa en el primer semestre. de 2026. NVIDIA presentó recientemente sus GPU Blackwell B100 de próxima generación, que presentan un aumento monumental en el rendimiento de la IA y son el primer diseño de chiplet adecuado de la compañía que sentó las bases por primera vez en la GPU Ampere.

Se espera que las GPU Rubin R100 de NVIDIA utilicen un diseño de retícula 4x (frente a 3,3x de Blackwell) y se fabriquen utilizando la tecnología de empaquetado TSMC CoWoS-L en el nodo de proceso N3. TSMC presentó recientemente planes para chips con un tamaño de retícula de hasta 5,5x para 2026, que contarían con un sustrato de 100×100 mm y permitirían hasta 12 sitios HBM frente a 8 sitios HBM en los paquetes actuales de 80×80 mm.

La compañía de semiconductores también planea pasar a un nuevo diseño de SoIC que contará con un tamaño de retícula superior a 8x en una configuración de paquete de 120×120 mm. Estos todavía se están planificando, por lo que podemos esperar de manera más realista un tamaño de retícula entre 4x para las GPU Rubin.

Fuente de la imagen: TSMC

Otra información mencionada indica que NVIDIA utilizará la DRAM HBM4 de próxima generación para alimentar sus GPU R100. Actualmente, la compañía aprovecha la memoria HBM3E más rápida para sus GPU B100 y se espera que actualice estos chips con variantes HBM4 cuando la solución de memoria se produzca ampliamente en masa a fines de 2025. Esto será aproximadamente al mismo tiempo en que se espera que las GPU R100 entren en masa. producción. HBM4. Tanto Samsung como SK Hynix han revelado planes para comenzar el desarrollo de la solución de memoria de próxima generación en 2025 con hasta 16 pilas Hi.

NVIDIA también está lista para actualizar su CPU Grace para el módulo GR200 Superchip que albergará dos GPU R100 y una CPU Grace mejorada basada en el proceso de 3 nm de TSMC. Actualmente, la CPU Grace está construida sobre el nodo de proceso de 5 nm de TSMC y tiene 72 núcleos para un total de 144 núcleos en la solución Grace Superchip.

Uno de los mayores focos de atención de NVIDIA con sus GPU Rubin R100 de próxima generación será la eficiencia energética. La compañía es consciente de las crecientes necesidades de energía de sus chips de centros de datos y proporcionará mejoras significativas en este departamento al tiempo que aumentará las capacidades de inteligencia artificial de sus chips. Las GPU R100 todavía están lejos y no deberíamos esperar que se presenten hasta el GTC del próximo año, pero si esta información es correcta, entonces NVIDIA definitivamente tiene muchos desarrollos interesantes por delante para el segmento de IA y centros de datos.

Hoja de ruta del centro de datos NVIDIA/GPU AI

Nombre clave de la GPU X Frotar Blackwell Tolva Amperio Volta Pascal
Familia de GPU GX200 GR100 GB200 GH200/GH100 GA100 GV100 GP100
Código de GPU X100 100€ B100/B200 H100/H200 A100 V100 P100
Memoria ¿HBM4e? ¿HBM4? HBM3e HBM2e/HBM3/HBM3e HBM2e HBM2 HBM2
Lanzamiento 202X 2025 2024 2022-2024 2020-2022 2018 2016

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