Se espera que MediaTek anuncie su Dimensity 9300 la próxima semana, por lo que era solo cuestión de tiempo antes de que el chipset fuera detectado en las pruebas de referencia de un solo núcleo y de múltiples núcleos de Geekbench 6. Si bien los resultados muestran que el próximo silicio tiene ganancias impresionantes en comparación con sus predecesores, incluso con su grupo de CPU más potente, no puede vencer al A17 Pro.
Las ganancias multinúcleo del A17 Pro de Apple son casi nulas frente al Dimensity 9300, pero sigue siendo una victoria de todos modos
Aparentemente, el Dimensity 9300 fue probado en un OPPO PHZ110 inédito con 16 GB de RAM y un grupo de CPU de 8 núcleos, donde el núcleo de mejor rendimiento tiene una velocidad de reloj de 3,25 GHz. En Geekbench 6, el SoC obtiene una puntuación de un solo núcleo y de varios núcleos de 2139 y 7110, respectivamente. Tenga en cuenta que este año, el Dimensity 9300 no presenta núcleos Cortex-A520 de bajo consumo, por lo que una combinación de Cortex-X4 y Cortex-A720 debería ayudar en el resultado de múltiples núcleos, pero ese no es el caso aquí.
Desafortunadamente, incluso con esta impresionante configuración, el Dimensity 9300 no es rival para el A17 Pro, ya que este último logró una ventaja del 36,3 por ciento en la prueba de un solo núcleo y una mísera ventaja del 1,7 por ciento en la prueba de múltiples núcleos. Si bien podemos considerar ambos SoC equivalentes en la categoría de múltiples núcleos, en el de un solo núcleo es donde la serie A de Apple históricamente ha tenido un desempeño significativamente mejor, e incluso un Cortex-X4 con mayor frecuencia no pudo hacer frente al A17 Pro en este ocasión.
Por supuesto, es posible que veamos que las unidades comerciales del Dimensity 9300 funcionan un poco mejor cuando se encuentran en una gran cantidad de productos insignia de Android de 2024. Dado que el último conjunto de chips de MediaTek utiliza predominantemente núcleos Cortex-X4, es posible que el consumo de energía del chip sea mayor esta vez, lo que podría estar causando que la temperatura del SoC aumente, lo que resulta en una estrangulación térmica y una reducción del rendimiento.
Entendemos que se dice que el proceso N4P de TSMC es energéticamente eficiente, pero la solución de enfriamiento pasivo de un teléfono inteligente también debe ser adecuada para controlar esas térmicas. Sin ver los teléfonos reales realizados en pruebas del mundo real, no podemos comentar sobre el rendimiento del Dimensity 9300, pero continuaremos brindando actualizaciones a nuestros lectores, así que estad atentos.
Fuente de noticias: Geekbench 6