Intel comparte detalles de un plan multimillonario para luchar contra TSMC de Taiwán


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El fabricante de semiconductores Intel Corporation compartió detalles sobre su división de negocios Intel Foundry hoy como parte de un cambio en su formato de informes financieros que ahora incluye la división de chips de fabricación por contrato como una línea separada. Intel y TSMC están enfrascados en una batalla para fabricar chips de alta gama para empresas como NVIDIA y Apple, y el lanzamiento de hoy estuvo acompañado por una charla del CEO de Intel, Patrick Gelsinger, quien compartió que en 2024 los fabricantes de chips utilizarán tecnologías avanzadas como la inteligencia artificial para Utilice las últimas tecnologías para mejorar los márgenes y la calidad del chip.

El jefe de Intel describe miles de millones de dólares en subvenciones como parte de la financiación para desarrollar la división de negocios de fundición

La esencia del lanzamiento de hoy de Intel cubrió sus planes de utilizar su división de negocios Foundry para impulsar ahorros de costos y márgenes para sus propios productos. Según la empresa, Intel Foundry mejorará áreas clave de la fabricación de chips, como la aceleración de los chips y los tiempos de prueba para reforzar los márgenes y recuperar sus propios pedidos que anteriormente dependían de fabricantes de chips contratados por terceros.

Este cambio también ha hecho que la empresa desvincule el costo de fabricación de productos de su lado de productos en el estado de resultados a una nueva partida llamada Intel Foundry. Intel cree que este nuevo enfoque, que también se refleja en sus estados financieros presentados ante la SEC, permitirá a los inversores ver cómo los costos de producción se capturan por separado de los costos generales de desarrollo de productos.

El anuncio acompaña los esfuerzos de Intel por recuperar el liderazgo en tecnología de semiconductores, después de quedarse atrás del TSMC de Taiwán. TSMC e Intel están enfrascados en una batalla para ofrecer las últimas tecnologías de fabricación a los clientes, y el jefe de Intel, Patrick Gelsinger, compartió que la demanda de los clientes por las tecnologías avanzadas 18A de Intel es bastante fuerte.

Actualmente, TSMC produce en masa chips fabricados a través del nodo de 3 nanómetros, y el 18A es la respuesta de Intel a su nodo de próxima generación llamado 2 nanómetros. Gelsinger compartió que hasta ahora su empresa ha recibido cinco compromisos de clientes y ha trabajado con más de una docena de chips de prueba para esta tecnología de fabricación en particular. En sus comentarios anteriores, compartió que «ha apostado la compañía» por 18A, y para vencer a TSMC, Gelsinger ha enfatizado que el primer chip de prueba 18A entrará en producción este año.

El director general de Intel añadió que el nuevo modelo crea una relación entre la inversión de la fundición y los grupos de productos para reflejar un precio justo de mercado de las obleas como coste de los productos Intel. El desarrollo acelerado de nodos de proceso de Intel, parte de su plan de liderazgo tecnológico, también ha visto el plan firme de introducir rápidamente cinco nodos de proceso de semiconductores en el transcurso de cuatro años.

Después de un par de años turbulentos de aumento vertiginoso de los costos comerciales en medio de un mercado de chips de consumo en problemas, la gerencia de Intel se mostró optimista acerca de que 2024 sería el «punto más bajo» para el negocio de fundición. Cree que Intel Foundry se convertirá en la segunda fundición más grande del mundo para 2030, con márgenes operativos impulsados ​​por un cambio hacia tecnologías de fabricación de chips ultravioleta extrema (EUV).

El valor actual de vida de los contratos que Intel ha firmado para la división de negocios Foundry asciende a 15 mil millones de dólares, y el nuevo marco de costos, junto con los beneficios de EUV, debería permitirle mantener su margen operativo para su división de Productos en un 40% al final. de la década.

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